ESD-Filamente enthalten leitfähige Füllstoffe, sodass Ladung kontrolliert abfließt statt sich aufzubauen. Eingesetzt werden sie für Vorrichtungen, Behälter und Gehäuse in der Elektronikfertigung. Die Basis bestimmt die Verarbeitung: PETG-ESD druckt sich deutlich einfacher als PA-ESD.
Ableiten statt Isolieren
Der Oberflächenwiderstand liegt bei diesen Materialien üblicherweise im Bereich von 10^6 bis 10^9 Ohm. Das ist so gewollt: Echte Leitfähigkeit würde Bauteile kurzschließen, ein Isolator würde sich beim Reiben aufladen. Den genauen Wert nennt das Datenblatt des Produkts.
PETG-ESD
Der einfachere Einstieg. Verzug bleibt gering, ein Gehäuse ist nicht zwingend. Der Füllstoff ist abrasiv, deshalb ist eine gehärtete oder beschichtete Düse Voraussetzung; Messing wird binnen weniger Rollen ausgeschliffen.
PA-ESD
Polyamid mit ESD-Ausrüstung ist formstabiler bei Wärme und zäher. Dafür zieht es stark Feuchtigkeit und muss vor dem Druck getrocknet werden. Höhere Düsentemperatur und ein geschlossener Bauraum sind eingeplant, sonst löst sich das Teil an den Kanten.
Was ein ESD-Bauteil nicht leistet
Es ersetzt keine geerdete Arbeitsumgebung. Die Ableitung wirkt nur, wenn das Teil Kontakt zu einem definierten Ableitpfad hat. Frei stehend hält es Ladung lediglich kürzer als ein isolierendes Teil.