Slice Engineering Mako Hotend für Bambu Lab X1/X1C – mit Bondtech CHT Fin Düse
Slice Engineering Mako Hotend für Bambu Lab X1/X1C – mit Bondtech CHT Fin Düse – Ansicht 2

Slice Engineering Mako Hotend für Bambu Lab X1/X1C – mit Bondtech CHT Fin Düse

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  1. Für X1/X1C-Besitzer, die Durchsatz UND Detail wollen: Die Bondtech-CHT-Fin-Düse (0,4 mm) teilt den Filamentstrom für schnelleres Aufschmelzen – im robusten Mako-All-Metal-Gehäuse.
  2. Bimetall-Heatbreak und kupferbeschichteter Heizblock halten die Temperatur stabil – die Hardware kann 400 °C, Bambu-Firmware limitiert auf 300–320 °C.
  3. Direkter Ersatz ohne Firmware-Änderung – als beschichtete Düse für Standard- und Technikfilamente, für harten CF-Dauereinsatz besser die GammaMaster-Variante.

Persönliche Beratung von echten Machern aus Tuttlingen.

SKU P4846S EAN 7350011414451

Beschreibung

Slice Engineering Mako Hotend für Bambu Lab X1/X1C – mit Bondtech CHT Fin Düse

Leistungsstarkes Upgrade für detailreiche Druckergebnisse.

Auf einen Blick – Deine Vorteile:

  • Direkter Ersatz: Für Bambu Lab X1 und X1 Carbon Hotend.
  • Bondtech CHT Fin Düse: 0,4mm für scharfe Details.
  • Bis 300°C: Kompatibel mit technischen Filamenten.
  • Titan-Heatbreak: Mit kupferbeschichtetem Heatblock.

Eigenschaften & Vorteile

Die CHT Fin Düse nutzt ein patentiertes Mehrkanal-Design, das die Schmelzrate erhöht und den Materialfluss optimiert.

Anwendungsbereiche

Ideal für Hochgeschwindigkeitsdrucke mit hoher Detailgenauigkeit sowie technische Materialien wie PC, ASA oder PET-CF.

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Sind Firmware-Anpassungen erforderlich?

Nein, das Hotend ist vollständig integrierbar ohne Firmwareanpassung.

Für welche Materialien ist die CHT Fin Düse geeignet?

Für technische Materialien wie PC, ASA oder PET-CF sowie Standardfilamente.

Technische Daten

Datenblatt · Herstellerangaben
Filament-Durchmesser0,4 mm
FilamentartPLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PA (Bambu-Firmware-limitiert)
Max. Extrudertemperatur400 °C (Hotend); Bambu-Firmware-Limit 300–320 °C je nach Modell
MaterialienHeatbreak: Bimetall (Bimetallic Heat Break)
DüseCHT FIN, 0,4 mm
KompatibilitätSlice Engineering Mako-System für Bambu Lab X1/X1C, Drop-in-Ersatz (Bondtech CHT Fin Düse)
DüsenmaterialVernickeltes Kupfer

Garantie & Gewährleistung

Gesetzliche Gewährleistung: 2 Jahreab Erhalt der Ware (§ 437 BGB)

Hersteller- und Sicherheitsinformationen (GPSR)

Slice EngineeringSlice Engineering LLCSW 2nd Avenue 747, Suite 296, IMB 36
FL 32601 Gainesville
info@sliceengineering.com+1 (352) 280-2996Kontaktformular
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